汇成股份：拟签署项目投资合作协议，总投资约10亿元用于拓展封装测试产能和车载芯片封装测试领域

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金融界9月8日消息，汇成股份公告称，公司与安徽合肥新站高新技术产业开发区管理委员会拟签署项目投资合作协议，计划在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目。项目占地约57亩，计划分阶段进行投资建设。第一阶段总投资约10亿元，主要用于拓展先进封装测试产能，并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域。项目后续阶段投资计划视公司第一阶段投产情况及市场环境等因素另行协商确定。公司拟在项目第一阶段先行投资约6亿元用于新建车载显示芯片项目。

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